IEC 60749-8:2002
半導体デバイス 機械的および気候的試験方法 パート 8: シーリング

規格番号

IEC 60749-8:2002

制定年

2002

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

入れ替わる

に置き換えられる

IEC 60749-8:2002/COR1:2003

最新版

IEC 60749-8:2002/COR2:2003

交換する

IEC 47/1574/FDIS:2001 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

範囲

IEC 60749 のこの部分は、半導体デバイス (ディスクリート デバイスおよび集積回路) に適用されます。 このテスト方法の目的は、半導体デバイスのリーク レートを測定することです。 注 この試験は、この条項と条項 2 の追加とそれに続く番号の付け直しを除けば、IEC 60749 (1996) の第 3 章、修正 2 の第 5 条に含まれる試験方法と同一です。

IEC 60749-8:2002 発売履歴

• 2003 IEC 60749-8:2002/COR2:2003 半導体デバイス、機械的および環境的試験方法、パート 8: シーリング
• 2003 IEC 60749-8:2002/COR1:2003 半導体デバイス 機械的および気候的試験方法 パート 8: シーリング
• 2002 IEC 60749-8:2002 半導体デバイス 機械的および気候的試験方法 パート 8: シーリング

IEC 60749-8:2002 半導体デバイス 機械的および気候的試験方法 パート 8: シーリング は IEC 60749:1996 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 から変更されます。