JEDEC JEP123-1995
電子パッケージングのインダクタンスおよびキャパシタンスモードパラメータ測定ガイド

規格番号

JEDEC JEP123-1995

制定年

1995

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

最新版

JEDEC JEP123-1995

範囲

半導体パッケージのリード線のモデルパラメータの特性評価は、サイト間でのモデリングやテストの再現性が欠如していることで知られています。 この再現性の欠如は、基本的なテスト機器の不正確さによってではなく、テスト治具における均一な条件の欠如や適用される方法の多様性によって引き起こされています。 したがって、このガイドラインで規定される試験方法の目的は、さまざまな試験場で使用される均一な試験条件の再現性を確保することです。 テスト条件は電気パラメータ値に影響を与えるため、半導体デバイスが最終的に使用されるアプリケーション環境を大幅にエミュレートする必要があります。

JEDEC JEP123-1995 発売履歴

• 1995 JEDEC JEP123-1995 電子パッケージングのインダクタンスおよびキャパシタンスモードパラメータ測定ガイド