GB/T 21041-2007
電子機器用固定コンデンサ - パート 21: 表面実装用クラス 1 積層セラミック固定コンデンサの仕様 (英語版)
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GB/T 21041-2007
規格番号
GB/T 21041-2007
言語
中国語版,
英語で利用可能
制定年
2007
出版団体
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
最新版
GB/T 21041-2007
範囲
この規格は、電子機器の表面実装用の非カプセル化タイプ 1 多層セラミック固定コンデンサに適用されます。 これらのコンデンサには金属タブまたははんだ付けストリップがあり、主にプリント基板またはハイブリッド回路への直接実装に使用されます。 電磁干渉を抑制するためのコンデンサはこのサブ規格には含まれていませんが、国家規格 GB/T l4472-1998 には含まれています。
GB/T 21041-2007 規範的参照
GB/T 2471-1995
抵抗とコンデンサの優先番号システム
GB/T 2693-2001
電子機器用固定コンデンサ 第1部 一般仕様書
IEC 60068-1:1988
環境試験パート 1: 一般原則とガイダンス
IEC 60068-2-58:1999
環境試験パート 2-58: 試験試験 Td: 表面実装部品のはんだ付け性、メタライゼーション溶融に対する耐性、およびはんだ付け熱に対する耐性の試験方法
IEC 60410:1973
計数検査のサンプリング計画と手順
ISO 3:1973
優先番号優先番号システム
GB/T 21041-2007 発売履歴
2007
GB/T 21041-2007
電子機器用固定コンデンサ - パート 21: 表面実装用クラス 1 積層セラミック固定コンデンサの仕様
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