BS EN 60191-6-2:2002
半導体デバイスの機械的標準化 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1.50mm、1.27mm、1.00mmピッチのボールおよびポスト端子パッケージの設計ガイドライン

規格番号

BS EN 60191-6-2:2002

制定年

2002

出版団体

British Standards Institution (BSI)

状態

入れ替わる

に置き換えられる

BS EN 60191-6-2:2002(2003)

最新版

BS EN 60191-6-2:2002(2003)

範囲

IEC 60191 のこの部分では、セラミック ボール グリッド アレイ (C-BGA)、プラスチック ボール グリッド アレイ (P-BGA)、テープ ボール グリッド アレイ ( T-BGA) などのほか、セラミック カラム グリッド アレイ (C-CGA) などのカラム端子パッケージも使用できます。

BS EN 60191-6-2:2002 発売履歴

• 0000 BS EN 60191-6-2:2002(2003)
• 2002 BS EN 60191-6-2:2002 半導体デバイスの機械的標準化 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1.50mm、1.27mm、1.00mmピッチのボールおよびポスト端子パッケージの設計ガイドライン