JB/T 6307.5-1994
パワー半導体モジュールの試験方法 バイポーラトランジスタ単相ブリッジと三相ブリッジ (英語版)
- 規格番号
- JB/T 6307.5-1994
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 出版団体
- Professional Standard - Machinery
- 状態
- 最新版
- JB/T 6307.5-1994
- 範囲
- この規格は、バイポーラパワートランジスタ単相ブリッジモジュールおよび三相ブリッジモジュール（還流ダイオード付き）の電気的特性、熱的特性および定格の試験方法、および熱サイクル負荷試験方法を規定しています。 この規格は、ハウジング定格が 5A 以上の NPN パワー トランジスタ コアで構成される単相ブリッジ モジュールおよび三相ブリッジ モジュールに適用されます。 バイポーラパワートランジスタで構成される単相ブリッジおよび三相ブリッジコンポーネントもリファレンスとして使用できます。 この規格は、電源と電力メーターの極性が変更されている限り、PNP パワー トランジスタ ダイで構成される単相ブリッジ モジュールおよび三相ブリッジ モジュールにも適用されます。
JB/T 6307.5-1994 発売履歴
- 1970 JB/T 6307.5-1994 パワー半導体モジュールの試験方法 バイポーラトランジスタ単相ブリッジと三相ブリッジ
