JIS C 5070:2002
表面実装テクノロジー パート 2: 表面実装デバイス (SMD) の輸送および保管条件 アプリケーション ガイド

規格番号

JIS C 5070:2002

制定年

2002

出版団体

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

状態

撤回 2009-12

に置き換えられる

JIS C 5070:2009

最新版

JIS C 5070:2009

範囲

この規格は，能動部品，受動部品などの表面実装部品（以下, SMDという。）を対象とし，これらのSMDが実装及び使用時に支障を生じないための，輸送及び保管条件について規定する。ただし，プリント配線板は対象としない。

JIS C 5070:2002 発売履歴

• 2009 JIS C 5070:2009 表面実装テクノロジー パート 2: 表面実装デバイス (SMD) の輸送および保管条件 使用説明書
• 2002 JIS C 5070:2002 表面実装テクノロジー パート 2: 表面実装デバイス (SMD) の輸送および保管条件 アプリケーション ガイド