IEC 62047-2:2006
半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法

規格番号
IEC 62047-2:2006
制定年
2006
出版団体
International Electrotechnical Commission (IEC)
最新版
IEC 62047-2:2006
交換する
IEC 47/1865/FDIS:2006
範囲
この国際規格は、微小電気機械システム(MEMS)やマイクロマシンなどの主要構造材料である、長さと幅が1 mm未満、厚さが10 μm未満の薄膜材料の引張試験方法を規定しています。 MEMSやマイクロマシンなどの主要構造材料は、代表的な寸法が数ミクロンオーダーであること、蒸着による材料作製、エッチングやフォトリソグラフィーによる非機械加工による試験片作製などの特徴を持っています。 この国際規格は、特殊な機能に応じた精度の保証を可能にする試験方法を規定しています。

IEC 62047-2:2006 発売履歴

  • 2006 IEC 62047-2:2006 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法
半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法



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