BS EN 62258-1:2005
半導体圧縮成形品その1：購入および使用要件

規格番号
BS EN 62258-1:2005
制定年
2006
出版団体
British Standards Institution (BSI)
状態
 2010-11
に置き換えられる
BS EN 62258-1:2010
BS EN 62258-1:2006
最新版
BS EN 62258-1:2010
範囲
IEC 62258 のこの部分は、 – ウェハ、 – 個片化されたベア ダイ、 – 接続構造が取り付けられたダイおよびウェハ、 – 最小限または部分的にカプセル化されたダイおよびウェハを含む半導体ダイ製品の製造、供給、および使用を促進するために開発されました。 この規格は、そのような金型製品を記述するために必要なデータの最小要件を定義し、金型製品を組み込んだアセンブリの設計および調達を支援することを目的としています。 これには、 – 製品 ID、 – 製品データ、 – 金型の機械情報、 – テスト、品質、組立および信頼性情報、 – 取り扱い、出荷、および保管に関する情報などのデータ要件が含まれます。 この規格は、金型の幾何学的特性、物理的特性、製品の開発と製造での使用に必要な接続手段を記述するために必要なデータの特定の要件をカバーしています。 また、付録 A と付録 B には、それぞれ用語と一般的な頭字語のリストも含まれています。

BS EN 62258-1:2005 発売履歴



© 著作権 2024