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- UL 1557-2006
- 規格番号
- UL 1557-2006
- 制定年
- 2006
- 出版団体
- Underwriters Laboratories (UL)
- 状態
- 2009-01
- に置き換えられる
-
UL 1557 BULLETINS-2006
- 最新版
-
UL 1557-2022
- 範囲
- これらの要件は、電圧が 600 V AC rms または DC を超えない、サイリスタ、トランジスタ、ダイオードなどの絶縁実装タイプの半導体デバイス、およびこれらのデバイスの組み合わせで構成されるハイブリッド モジュールに適用されます。
1.2 これらの要件は、サイリスタ、トランジスタ、またはその他のアナログ半導体デバイスに関連するスナバおよび整流回路には適用されません。
1.3 これらの要件は、サイリスタ、トランジスタ、ダイオードなどの絶縁性能、およびその性能に関連するモジュール パッケージおよび構造上の特徴におけるそれらの組み合わせを対象としています。
1.4 これらの要件は、製品のコンポーネントとして使用される絶縁型半導体に適用されます。
絶縁された半導体がこれらの要件に準拠しているかどうかは、さらに調査することなく、その半導体が最終製品のコンポーネントとして使用できるかどうかを決定するものではありません。
特定の製品における半導体の受け入れ可能性は、実際の使用条件下での継続使用に対するその半導体の受け入れ可能性によって決まります。
UL 1557-2006 発売履歴