BS EN 60384-19:2006
電子機器用固定コンデンサ パート 19: サブ仕様 メタライズド ポリエチレン テレフタレート フィルム誘電体表面実装 DC 固定コンデンサ

規格番号
BS EN 60384-19:2006
制定年
2006
出版団体
British Standards Institution (BSI)
状態
 2015-12
に置き換えられる
BS EN 60384-19:2015
最新版
BS EN 60384-19:2015
交換する
BS CECC 32200:1989
範囲
IEC 60384 のこの部分は、電子機器で使用される金属化電極とポリエチレン テレフタレート誘電体を備えた直流用の固定表面実装コンデンサに適用されます。 これらのコンデンサは金属化された接続パッドまたははんだ付けストリップを備えており、ハイブリッド回路の基板またはプリント基板に直接取り付けることを目的としています。 これらのコンデンサは、使用条件によっては「自己修復特性」を示す場合があります。 これらは主に、AC 成分が定格電圧に対して小さいアプリケーションを対象としています。 電磁干渉抑制用のコンデンサは含まれていませんが、IEC 60384-14 の対象となります。

BS EN 60384-19:2006 規範的参照

  • IEC 60068-1 環境試験 パート 1: 一般原則とガイドライン*2013-10-01 更新するには
  • IEC 60384-1 電子機器用固定コンデンサ その1 一般仕様*2021-07-01 更新するには
  • IEC 60410 計数検査のサンプリング計画と手順
  • ISO 3 優先番号優先番号システム

BS EN 60384-19:2006 発売履歴

  • 2015 BS EN 60384-19:2015 電子機器用固定コンデンサ サブ仕様 メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム誘電体表面実装 DC 固定コンデンサ。
  • 2006 BS EN 60384-19:2006 電子機器用固定コンデンサ パート 19: サブ仕様 メタライズド ポリエチレン テレフタレート フィルム誘電体表面実装 DC 固定コンデンサ
  • 1989 BS CECC 32200:1989 電子部品の品質評価のための調整システム サブ仕様: メタライズド電極とポリエチレンテレフタレート誘電体を備えた固定チップ DC コンデンサ



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