IEC 60191-6-2:2001
半導体デバイスの機械的標準化 第 6-2 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図に関する通則 1.5mm、1.27mm、1.00mm のスモールピッチボールおよびシリンドリカルエンドパッケージの設計ガイドライン

規格番号

IEC 60191-6-2:2001

制定年

2001

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

入れ替わる

に置き換えられる

IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002

最新版

IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002

交換する

IEC 47D/460/FDIS:2001

範囲

IEC 60191 のこの部分では、セラミック ボール グリッド アレイ (C-BGA)、プラスチック ボール グリッド アレイ (P-BGA)、テープ ボール グリッド アレイ ( T-BGA) などのほか、セラミック カラム グリッド アレイ (C-CGA) などのカラム端子パッケージも使用できます。

IEC 60191-6-2:2001 発売履歴

• 2002 IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 半導体デバイスの機械的標準化 第6-2部 表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図作成に関する通則 1.5mm、1.27mm、1.00mmのスモールピッチボールおよびシリンドリカルエンドパッケージの設計ガイドライン
• 2001 IEC 60191-6-2:2001 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-2 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図に関する通則 1.5mm、1.27mm、1.00mm のスモールピッチボールおよびシリンドリカルエンドパッケージの設計ガイドライン