DIN EN 60191-6-3:2001
半導体デバイスの機械的規格化 第6-3部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形作図通則 パッケージ寸法の測定方法

規格番号
DIN EN 60191-6-3:2001
制定年
2001
出版団体
German Institute for Standardization
状態
に置き換えられる
DIN EN 60191-6-3:2001-06
最新版
DIN EN 60191-6-3:2001-06
交換する
DIN IEC 47D/221/CDV:1998
範囲
この文書は、Form E に分類されるクアッド フラット パック (QFP) の寸法の測定方法を規定しています。

DIN EN 60191-6-3:2001 発売履歴

  • 2001 DIN EN 60191-6-3:2001-06 半導体デバイスの機械的規格化 第6-3部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する通則
  • 2001 DIN EN 60191-6-3:2001 半導体デバイスの機械的規格化 第6-3部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形作図通則 パッケージ寸法の測定方法
半導体デバイスの機械的規格化 第6-3部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形作図通則 パッケージ寸法の測定方法



© 著作権 2024