IEC 60191-6/AMD1:1999
半導体デバイスの機械的標準化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージの外形図作成に関する通則の改正1

規格番号

IEC 60191-6/AMD1:1999

制定年

1999

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

入れ替わる 2009-11

に置き換えられる

IEC 60191-6:2004

最新版

IEC 60191-6:2009

交換する

IEC 47D/170/CDV:1997 IEC 47D/320/FDIS:1999

IEC 60191-6/AMD1:1999 発売履歴

• 2009 IEC 60191-6:2009 半導体デバイスの機械的規格化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則
• 2004 IEC 60191-6:2004 半導体デバイスの機械的規格化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則
• 1999 IEC 60191-6/AMD1:1999 半導体デバイスの機械的標準化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージの外形図作成に関する通則の改正1
• 1990 IEC 60191-6:1990 半導体デバイスの機械的標準化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージの外形図作成に関する通則

IEC 60191-6/AMD1:1999 半導体デバイスの機械的標準化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージの外形図作成に関する通則の改正1 は IEC 60191-6:2004 半導体デバイスの機械的規格化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則 に変更されます。