IEC 60455-1:1998
電気絶縁用無溶剤重合性樹脂 第 1 部:定義と一般要件

規格番号
IEC 60455-1:1998
制定年
1998
出版団体
International Electrotechnical Commission (IEC)
最新版
IEC 60455-1:1998
交換する
IEC 15C/969/FDIS:1998 IEC 60455-1:1974 IEC 60455-1A:1980
範囲
IEC 60455 のこの部分は、電気絶縁に使用される樹脂ベースの反応性化合物とその成分に関するものです。 すべての反応性化合物は溶媒を含まず、反応性希釈剤や充填剤が含まれる場合があります。 硬化に関与する反応は、重合および/または架橋です。 この規格は、コーティングパウダーとして使用される反応性化合物には関係しません。 注 - コーティングパウダーの仕様を、異なる番号を持つ別個の IEC 規格として作成することを目的としています。 これらの材料はさまざまな用途に使用できますが、一般的なものを表 1 に示します。 用途に関連付けられたコード文字は、用途の説明の略語として使用できます。 必要に応じて、さらにアプリケーションおよび関連するコード文字を追加できます。

IEC 60455-1:1998 発売履歴

  • 1998 IEC 60455-1:1998 電気絶縁用無溶剤重合性樹脂 第 1 部:定義と一般要件
  • 1974 IEC 60455-1:1974 電気絶縁用無溶剤重合性樹脂コンパウンドの仕様 第 1 部: 定義と一般要件
電気絶縁用無溶剤重合性樹脂 第 1 部:定義と一般要件



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