GB/T 6620-1995
シリコンウェーハの反りの非接触検査方法 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 6620-1995
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1995
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 状態
- 2010-06
- に置き換えられる
- GB/T 6620-2009
- 最新版
- GB/T 6620-2009
- 範囲
- この規格は、シリコン単結晶の切断ウェーハ、研削ウェーハ、研磨ウェーハ（以下、シリコンウェーハという）の反りを非接触で測定する方法を規定したものである。 この規格は、直径50mm以上、厚さ150～1000μmの円形シリコンウェハの反り測定に適しています。 この規格は他の半導体ウェーハの反り測定にも適しています。
GB/T 6620-1995 発売履歴
- 2009 GB/T 6620-2009 シリコンウェーハの反りの非接触検査方法
- 1995 GB/T 6620-1995 シリコンウェーハの反りの非接触検査方法
