GB/T 15615-1995
シリコンウェーハの曲げ強度試験方法 (英語版)

規格番号

GB/T 15615-1995

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

1995

出版団体

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

状態

撤回

最新版

GB/T 15615-1995

範囲

この規格は、シリコン単結晶の切断用ウェーハ、研削用ウェーハ、研磨用ウェーハ（略してシリコンウェーハ）の曲げ強度の試験方法を規定しています。 この規格は、結晶方位および結晶方位が異なるチョクラルスキーおよびサスペンション ゾーン溶融シリコン単ウェーハの室温での曲げ強度の測定に適用されます。 シリコンウェーハの厚さは250～900μmです。

GB/T 15615-1995 発売履歴

• 1995 GB/T 15615-1995 シリコンウェーハの曲げ強度試験方法