EN 61190-1-2:2014
電子アセンブリ用の接続材料 パート 1-2: 電子アセンブリにおける高品質の相互接続はんだペーストの要件

規格番号
EN 61190-1-2:2014
制定年
2014
出版団体
European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC)
最新版
EN 61190-1-2:2014
範囲
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) は、電子機器アセンブリにおける高品質の電子相互接続の作成に使用されるはんだペーストの特性評価とテストに関する一般要件を指定します。 この規格は品質管理文書として機能し、製造プロセスにおける材料の性能に直接関係することを目的としたものではありません。 この版には、前の版に対して次の重要な技術的変更が含まれています。 a) 表 2 のはんだ粉末サイズの変更。 b) 付属書 B に「リフロー条件とプロファイル」の情報を追加。 c) 新しい付録 C の追加。

EN 61190-1-2:2014 発売履歴

  • 2014 EN 61190-1-2:2014 電子アセンブリ用の接続材料 パート 1-2: 電子アセンブリにおける高品質の相互接続はんだペーストの要件
  • 2007 EN 61190-1-2:2007 電子アセンブリ用の接続材料 パート 1-2: 電子アセンブリにおける高品質の相互接続はんだペーストの要件
  • 2002 EN 61190-1-2:2002 電子アセンブリのアクセサリ材料パート 1-2: 電子アセンブリにおける高品質の相互接続のためのはんだペースト要件



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