T/CEMIA 022-2019
多層配線用金導体ペーストの仕様 (英語版)

規格番号
T/CEMIA 022-2019
言語
中国語版, 英語で利用可能
制定年
2019
出版団体
Group Standards of the People's Republic of China
最新版
T/CEMIA 022-2019
範囲
本仕様書は、多層配線用金導体ペーストの定義、技術的要件、検査方法、検査ルール、包装、マーキング、輸送、保管等について規定する。 本規格は、金粉末、ガラス粉末、有機キャリアおよび添加剤から構成され、印刷特性を満たす多層配線用金導体ペースト（以下、金導体ペーストという）に適用される。

T/CEMIA 022-2019 発売履歴



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