DIN EN 60749-19:2011-01
半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 19 部: チップせん断強度
- 規格番号
- DIN EN 60749-19:2011-01
- 制定年
- 2011
- 出版団体
- German Institute for Standardization
- 最新版
- DIN EN 60749-19:2011-01
DIN EN 60749-19:2011-01 発売履歴
- 2011 DIN EN 60749-19:2011-01 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 第 19 部: チップせん断強度
