ASTM B885-09(2020)
プリント配線板接点の異物有無の標準試験方法

規格番号

ASTM B885-09(2020)

制定年

2020

出版団体

American Society for Testing and Materials (ASTM)

最新版

ASTM B885-09(2020)

範囲

1.1 このテスト方法は、電気的性能に悪影響を与えるプリント配線基板 (PWB) の接点またはフィンガー上の異物の存在を検出するための抵抗プローブ テストを定義します。 この試験方法は、金でコーティングされた指のために特別に定義されています。 この試験方法を他のタイプの電気接点や他の材料でコーティングされたフィンガーに適用することは可能であり、望ましいかもしれませんが、固定具、手順、または故障基準に何らかの変更が必要になる場合があります。 1.2 Practice B667 には、さまざまな材料や形状の電気接点にさらに一般的に適用できる別の接触抵抗プローブ方法が記載されています。 演習 B667 は、より基礎的な学習に使用する必要があります。 このテスト方法は、プリント配線板フィンガーの高速検査方法を提供します。 1.3 SI 単位で記載された値は標準とみなされます。 この規格には他の測定単位は含まれません。 1.4 この規格は、その使用に関連する安全上の懸念がある場合、そのすべてに対処することを目的とするものではありません。 適切な安全、健康、および環境慣行を確立するために、製造元が提供するこの製品/材料の適切な製品安全データシート (MSDS) で特定されている危険を含むすべての危険をよく理解することは、この規格の使用者の責任です。 を使用し、使用前に規制上の制限の適用可能性を判断します。 1.5 この国際規格は、世界貿易機関貿易技術障壁 (TBT) 委員会によって発行された国際規格、ガイドおよび推奨事項の開発のための原則に関する決定で確立された、国際的に認められた標準化原則に従って開発されました。

ASTM B885-09(2020) 規範的参照

• ASTM B539 電気接続（静的接触）の抵抗を測定するための標準試験方法
• ASTM B542 電気接点とその使用に関する標準用語
• ASTM B667 電気接触抵抗を測定するためのプローブの構築と使用に関する標準的な慣行

ASTM B885-09(2020) 発売履歴

• 2020 ASTM B885-09(2020) プリント配線板接点の異物有無の標準試験方法
• 2009 ASTM B885-09(2015) プリント基板の接点上の不純物の存在に関する標準的なテスト方法
• 2009 ASTM B885-09 プリント基板の接点上の不純物の存在に関する標準的なテスト方法
• 1997 ASTM B885-97(2003) プリント基板の接点上の不純物の存在に関する標準的なテスト方法
• 1997 ASTM B885-97 プリント基板の接点上の不純物の存在に関する標準的なテスト方法