T/NLIA 003-2021
フレキシブル PCB パッケージ基板のエッチング プロセスのシミュレーション要件 (英語版)

規格番号

T/NLIA 003-2021

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2021

出版団体

Group Standards of the People's Republic of China

最新版

T/NLIA 003-2021

範囲

この文書は、フレキシブルプリント基板のパッケージ基板のエッチングプロセスシミュレーションの基本プロセスに関する一般要件と、シミュレーション計画の策定、シミュレーションモデルの構築、シミュレーション動作解析、結果の評価と最適化に関する詳細要件を規定します。 本書は、フレキシブルプリント基板関連製品の製造工程におけるエッチングプロセスシミュレーションに関するアプリケーション検証、構造開発、パラメータ最適化等に適しています。

T/NLIA 003-2021 発売履歴

• 2021 T/NLIA 003-2021 フレキシブル PCB パッケージ基板のエッチング プロセスのシミュレーション要件