BS EN 61760-4:2015+A1:2018 表面実装技術の湿気に敏感なデバイスの分類、パッケージング、ラベル付け、および取り扱い規格と仕様

範囲: 適用範囲 IEC 61760 のこの部分では、湿気に敏感なデバイスを、はんだ付け熱に関連する湿気に敏感なレベルに分類し、パッケージング、ラベル貼り付け、取り扱いに関する規定を規定しています。 IEC 61760 のこの部分では、現在の既存の規格が必要とされない、または適切ではないコンポーネントに分類およびパッケージ化の方法を拡張します。このような場合に備えて、この規格では追加の耐湿性レベルと包装の代替方法が導入されています。この規格は、特定のスルーホールデバイス (デバイスサプライヤーがリフローはんだ付けのサポートを明確に文書化している場合) を含む、表面実装デバイスなどのリフローはんだ付けを目的としたデバイスに適用されますが、 • 半導体デバイス、 • フロー (ウェーブ) はんだ付け用のデバイスには適用されません。。注この規格の背景と、IEC 60749‑20 または J-STD-020 および J-STD-033 などの既存の規格との関係は、「はじめに」で説明されています。

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