T/SCBDIF 001-2023
バッチ繰り返し加工品の工程不良検出方法 (英語版)

規格番号
T/SCBDIF 001-2023
言語
中国語版, 英語で利用可能
制定年
2023
出版団体
Group Standards of the People's Republic of China
最新版
T/SCBDIF 001-2023
範囲
バッチ反復製品製造は、大量生産に広く使用されている製造方法であり、生産効率を向上させ、コストを削減できます。 しかし、バッチで繰り返し製品処理を行うと、製品の品質が不安定になったり、欠陥が発生したりする可能性があり、製品の性能や信頼性に影響を与え、さらには安全上の問題や経済的損失を引き起こす可能性があります。 したがって、バッチ反復製品処理における効果的な欠陥検出は、製品の品質を確保し、顧客のニーズを満たすための重要な手段です。 欠陥検出手法は製品の欠陥を発見・特定する技術であり、検出目的や条件に応じて検出原理や装置を使い分けます。 欠陥検出方法の選択と適用には、材料、構造、表面特性、サイズ、形状などだけでなく、欠陥の種類、サイズ、位置、形状、数量などのさまざまな要素を考慮する必要があります。 製品の。 さらに、欠陥検出方法は、検出速度、精度、感度、安定性、再現性など、特定の性能要件を満たす必要もあります。 現在、外観検査、光学検査、超音波検査、電磁検査、熱画像検査など、さまざまな欠陥検出方法が開発され、バッチ繰り返し処理の製品プロセスに適用されています。 これらの方法にはそれぞれ独自の長所と短所があり、さまざまな機会やニーズに適しています。 しかし、現在、光学検査の分野には、バッチ反復加工製品のプロセス欠陥検出方法の選択と適用を標準化およびガイドするための統一規格が存在せず、関連業界や企業に困難と課題をもたらしています。 したがって、この規格は、バッチ反復処理製品のプロセス欠陥検出方法の科学性、有効性、一貫性を向上させ、それによって製品の品質と顧客満足度を向上させるために特別に策定されました。

T/SCBDIF 001-2023 発売履歴



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