EN 62137-1-3:2009
表面実装技術 表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法 パート 1-3: 周期落下試験

規格番号

EN 62137-1-3:2009

制定年

2009

出版団体

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

最新版

EN 62137-1-3:2009

範囲

IEC 62137-1-3:2008 に記載されている試験方法は、表面実装デバイス (SMD) の端子とプリント配線板 (PWB) のランド パターンの間のはんだ接合に適用されます。 この試験は、デバイス（携帯端末など）内の大型の多端子コンポーネントやその他のコンポーネントの、デバイスが落下した場合のはんだ接合部の強度を評価することを目的としています。 はんだ接合部の特性（例えば、はんだ合金、基板、実装されたデバイスまたは設計など）は、はんだ接合部の強度の向上に役立つように評価されます。

EN 62137-1-3:2009 発売履歴

• 2009 EN 62137-1-3:2009 表面実装技術 表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法 パート 1-3: 周期落下試験