JB/T 6174-2020
計装プリント基板アセンブリのエージングプロセスの仕様 (英語版)

規格番号

JB/T 6174-2020

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2020

出版団体

工业和信息化部

最新版

JB/T 6174-2020

交換する

JB/T 6174-1992

JB/T 6174-2020 発売履歴

• 2020 JB/T 6174-2020 計装プリント基板アセンブリのエージングプロセスの仕様
• 1992 JB/T 6174-1992 計器機能回路基板のエージングプロセス仕様