T/CEMIA 037-2023
厚膜集積回路用銀パラジウム導体ペーストの仕様 (英語版)

規格番号

T/CEMIA 037-2023

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2023

出版団体

Group Standards of the People's Republic of China

最新版

T/CEMIA 037-2023

T/CEMIA 037-2023 発売履歴

• 2023 T/CEMIA 037-2023 厚膜集積回路用銀パラジウム導体ペーストの仕様