BS EN IEC 63215-2:2023
チップ接続材料の耐久試験方法 ディスクリートパワーエレクトロニクス機器に適用されるチップ接続材料の温度サイクル試験方法
- 規格番号
- BS EN IEC 63215-2:2023
- 制定年
- 2023
- 出版団体
- British Standards Institution (BSI)
- 最新版
- BS EN IEC 63215-2:2023
BS EN IEC 63215-2:2023 発売履歴
- 2023 BS EN IEC 63215-2:2023 チップ接続材料の耐久試験方法 ディスクリートパワーエレクトロニクス機器に適用されるチップ接続材料の温度サイクル試験方法
