DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装デバイスの取り扱い、梱包、ラベル貼り、および出荷

規格番号

DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

制定年

2018

出版団体

German Institute for Standardization

最新版

DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 発売履歴

• 2018 DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装デバイスの取り扱い、梱包、ラベル貼り、および出荷
• 2018 DIN EN IEC 60749-20-1:2018 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法 パート 20-1: 湿気とはんだ付け熱の複合影響に敏感な表面実装デバイスの取り扱い、梱包、ラベル貼り付けおよび輸送 (IEC 47/2488/CDV:2018)