EN 62137-4:2014
電子組立技術 第4回 エリアアレイパッケージ表面実装デバイスのはんだ接合耐久性試験方法

規格番号

EN 62137-4:2014

制定年

2014

出版団体

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization

最新版

EN 62137-4:2014

範囲

IEC 62137 のこの部分では、プリント配線板に実装されるエリア アレイ タイプのパッケージのはんだ接合部の熱機械的ストレスに対するはんだ接合部の耐久性を評価する試験方法が規定されています。 IEC 62137 のこの部分は、産業用および民生用の電気または電子機器での使用を目的としたペリフェラル終端タイプのパッケージ (SON および QFN) を含む、エリア アレイ タイプのパッケージ (FBGA@ BGA @ FLGA および LGA) を備えた表面実装半導体デバイスに適用されます。 。 実装時の熱応力による温度サイクル試験によるパッケージのはんだ接合部の劣化促進係数@を付録Aに記載します。 付録Hでは、実装時のさまざまな機械的ストレスについて説明します。 この規格で定められた試験方法は、半導体デバイスそのものを評価することを目的としたものではありません。 注 1 この規格で定められた試験結果は、実装条件・プリント配線板・はんだ材料等により大きく影響されます。 したがって、本規格で規定する試験はパッケージの実装信頼性を保証するものではありません。 注 2 現場での使用および実装後の取り扱いにおいてはんだ接合部に (機械的またはその他の) ストレスがかからない場合、このテスト方法は必要ありません。

EN 62137-4:2014 発売履歴

• 2014 EN 62137-4:2014 電子組立技術 第4回 エリアアレイパッケージ表面実装デバイスのはんだ接合耐久性試験方法