EN 61837-3:2015
周波数制御および選択のための表面実装型圧電デバイスの標準外形および端子リード接続パート 3: 金属エンクロージャ

規格番号

EN 61837-3:2015

制定年

2015

出版団体

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

最新版

EN 61837-3:2015

範囲

IEC 61837-3:2015 は、金属筐体内の周波数制御と選択のために SMD に適用される標準的な外形と端子リード接続を扱い、表面実装デバイスの外形図のレイアウト規則を標準化した IEC 61240 に基づいています。 この版では、前版に対して次のような重要な技術的変更が含まれています。 - 外形図は、上面図、正面図、右面図、下面図の 4 つの図からなる 1 組の図面として定義されます。 下から見る。 右から見た図は、前版ではオプションで描かれていました。 ・パッケージの高さ（G1）を省略し、全高を記号Gまたは下付き数字で表します。 - 端子リード間隔の寸法は端子リードの中心位置で示され、その基本値 e は 2.54 xn mm (n は整数)、パッケージ寸法が 6 mm 未満の場合は 1,27 xn mm です (IEC 61240 を参照)。 2012、5.5）。 端子リード間隔が基本値の倍数でない場合は、e1、e2 などのように下付き数字を付けます。 間隔値が複数ある場合は、下付き数字の後にハイフンと次のような数字が続きます。 e1-1、e1-2 など - 端子ランド領域では、消費者の便宜を図るため、各端子パッドの長さが最大値で表示されるようになりました。 これらは、IEC 61837-3 の前版では最小値として表現されていました。 ・高さの異なる同一のエンクロージャが複数ある場合は、基本型名の後ろにダッシュ（/）と2桁の数字で表します。 ID 参照はシートの表に示されています。 - エンクロージャの構成を表 1 に示すように修正しました。

EN 61837-3:2015 発売履歴

• 2015 EN 61837-3:2015 周波数制御および選択のための表面実装型圧電デバイスの標準外形および端子リード接続パート 3: 金属エンクロージャ
• 2000 EN 61837-3:2000 周波数制御および選択用の表面実装圧電デバイスの標準概要と端子リード接続パート 3: 金属エンクロージャ