IEC 60749-43:2017
半導体デバイス - 機械的および気候的試験方法 - パート 43: IC 信頼性認定計画のガイドライン (第 1.0 版)

規格番号
IEC 60749-43:2017
制定年
2017
出版団体
IEC - International Electrotechnical Commission
最新版
IEC 60749-43:2017
範囲
IEC 60749 のこの部分では、半導体集積回路製品 (IC) の信頼性認定計画に関するガイドラインを提供します。 この文書は軍事および宇宙関連の用途を目的としたものではありません。 注 1 メーカーは、EDR-4708@ AEC Q100@ JESD47 またはその他の関連文書に基づいてこのガイドラインを適応させることにより、コストを削減し、妥当な信頼性を維持するために柔軟なサンプル サイズを使用できます。 また、指定されている場合は、その他の関連文書も適用できます。 注 2 この文書で使用されるワイブル分布法は、特定の信頼性プロジェクトの適切なサンプル サイズとテスト条件を計算するためのいくつかの方法のうちの 1 つです。

IEC 60749-43:2017 発売履歴

  • 2017 IEC 60749-43:2017 半導体デバイス - 機械的および気候的試験方法 - パート 43: IC 信頼性認定計画のガイドライン (第 1.0 版)
半導体デバイス - 機械的および気候的試験方法 - パート 43: IC 信頼性認定計画のガイドライン (第 1.0 版)



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