GB/T 19247.6-2024
プリント基板アセンブリ パート 6: ボール グリッド アレイ (BGA) およびランド グリッド アレイ (LGA) のはんだ接合ボイドの評価要件とテスト方法 (英語版)
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GB/T 19247.6-2024
規格番号
GB/T 19247.6-2024
言語
中国語版,
英語で利用可能
制定年
2024
出版団体
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
最新版
GB/T 19247.6-2024
GB/T 19247.6-2024 発売履歴
2024
GB/T 19247.6-2024
プリント基板アセンブリ パート 6: ボール グリッド アレイ (BGA) およびランド グリッド アレイ (LGA) のはんだ接合ボイドの評価要件とテスト方法
GB/T 19247.6-2024 - すべての部品
GB/T 19247.1-2003 プリント基板アセンブリ パート 1; 表面実装および関連アセンブリ技術を使用した電子および電気はんだアセンブリの一般仕様要件
GB/T 19247.2-2003 プリント基板アセンブリ パート 2; 表面実装はんだアセンブリのサブ仕様要件
GB/T 19247.3-2003 プリント基板アセンブリ パート 3; スルーホール実装はんだ付けアセンブリのサブ仕様要件
GB/T 19247.4-2003 プリント基板アセンブリ パート 4、端子溶接アセンブリのサブ仕様要件
GB/T 19247.6-2024 プリント基板アセンブリ パート 6: ボール グリッド アレイ (BGA) およびランド グリッド アレイ (LGA) のはんだ接合ボイドの評価要件とテスト方法
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