KS C IEC 60749-19:2020
半導体デバイス - 機械的および気候的試験方法 - パート 19: モールドせん断強度

規格番号

KS C IEC 60749-19:2020

制定年

2020

出版団体

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

最新版

KS C IEC 60749-19:2020

KS C IEC 60749-19:2020 発売履歴

• 2020 KS C IEC 60749-19:2020 半導体デバイス - 機械的および気候的試験方法 - パート 19: モールドせん断強度
• 2005 KS C IEC 60749-19:2005 半導体デバイス 機械的および気候的試験方法 パート 19: ダイシェア強度試験