IPC 4552-2012
プリント基板の無電解ニッケル/浸漬金 (ENIG) 仕様 (修正 1 および修正 2 を含む)

規格番号

IPC 4552-2012

制定年

2012

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

最新版

IPC 4552-2012

範囲

この仕様は、プリント基板の表面仕上げとして無電解ニッケル/浸漬金 (ENIG) を使用するための要件を定めています。 この仕様は、性能基準に基づいて ENIG 堆積厚さの要件を設定することを目的としています。 これは、サプライヤー、プリント回路メーカー、電子機器製造サービス (EMS) および相手先商標製品製造業者 (OEM) による使用を目的としています。

IPC 4552-2012 発売履歴

• 2012 IPC 4552-2012 プリント基板の無電解ニッケル/浸漬金 (ENIG) 仕様 (修正 1 および修正 2 を含む)
• 2002 IPC 4552-2002 プリント基板無電解ニッケル/浸漬金(ENIG)めっき仕様