T/CPCA 4107-2018
プリント回路用高反射銅張積層板 (英語版)

規格番号
T/CPCA 4107-2018
言語
中国語版, 英語で利用可能
制定年
2018
出版団体
Group Standards of the People's Republic of China
最新版
T/CPCA 4107-2018
範囲
4.1 名前: プリント回路用の高反射銅張積層板  4.2 範囲: プリント回路用の高反射銅張積層板の製品モデル、構造と材料、要件、テスト方法、品質を指定します。 保証、パッケージング、マーキング、配送と保管。 高輝度LEDのプリント基板やパッケージングプリント基板に適しています。   4.3  高反射銅張積層板: 受信状態での反射率 ≥ 80% として定義 4.4  製品構造: 高反射銅張積層板は、絶縁性接着層 (樹脂系と補強材で構成される) で構成されています。 )、片面または両面の銅箔。   4.5 性能要件は主に以下を規定します:  4.5.1 外観要件  4.5.2 寸法要件には、長さ、幅、厚さ、厚さの公差、反り歪みおよび垂直性が含まれます  4.5.3 化学的性能要件には以下が含まれます。 可燃性、熱応力、ガラス転移温度、熱成層時間、Z 軸熱膨張係数および溶接性  4.5.4 物理的性能要件には、剥離強度、反射率、白色度、絶縁破壊電圧、耐電圧、体積抵抗率、表面抵抗率、および曲げ弾性率  4.5.5 環境要件には、ハロゲン含有量および吸水性が含まれます  4.5.6 試験方法には、反射率および白色度が含まれます。 標準付録を参照してください。 A およびその他の試験方法については、GB/T4722-2017 4.5 を参照してください。 7 品質保証要件 4.5.8 梱包、輸送および保管要件

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