SAE SSB1_001-1999
資格および信頼性モニター (軍用航空宇宙およびその他の過酷な用途におけるプラスチック パッケージのマイクロ回路および半導体の使用に関する SSB-1 ガイドの添付資料、以前の TechAmerica SSB-1.001)

規格番号

SAE SSB1_001-1999

制定年

1999

出版団体

SAE - SAE International

状態

入れ替わる 2014-09

に置き換えられる

SAE SSB1_001-2014

最新版

SAE SSB1_001-2014

範囲

「この文書は、EIA Engineering Bulletin SSB-1@ 軍事用プラスチック封入マイクロ回路および半導体の使用に関するガイドライン (航空宇宙および耐久性の高い用途における最新版) の付録です。 この文書の範囲は、推奨される最低限の資格とモニタリングを確立することです」多くの過酷な環境、軍事環境、厳しい環境、またはその他の環境での潜在的な使用に適した、プラスチックでカプセル化されたマイクロ回路とディスクリート半導体のテスト 背景 この速報の著者は、この傾向に対応してこの文書を作成する際に 2 つのアプローチを検討しました: 1. OEM 間の合意を求める2. 「クラス最高」または「主流」のデバイス メーカーの標準プロセス フローをレビューし、共通のテスト セットを作成します。 著者らは後者を選択しました。 2 番目のアプローチは、「クラス最高」のサプライヤーの大多数が使用するテストのコア グループを定義することで、OEM がこれらのコスト効率の高い標準製品を活用しながら、OEM のニーズを満たす望ましいパフォーマンスを得ることができます。 目的 この文書の目的は、デバイス メーカーのフローを評価し、上記の多くの機器アプリケーションの性能目標を満たすコスト効率の高い標準製品を選択する際のガイダンスを OEM に提供することです。 デバイス メーカーは、この文書を、上記の環境向けの標準製品を製造するためのプロセス フローを開発するためのガイドとして使用できます。 「クラス最高」のサプライヤーはこれらの基準を簡単に満たすことができ、準拠を証明するために必要なデータを容易に提供できます。 このドキュメントは、デバイスの「アップグレード」または「アップスクリーン」のガイドとして使用することを目的としたものではありません。 この文書の目的は、デバイスのメーカーに要件を課すことではありません。 また、特定のデバイス アプリケーションに対する特定の要件を定義することも目的ではありません。 この文書のユーザーは、このガイドラインが特定の用途に適しているかどうかを判断する必要があります。 」

SAE SSB1_001-1999 発売履歴

• 2014 SAE SSB1_001-2014 資格と信頼性のモニター
• 1999 SAE SSB1_001-1999 資格および信頼性モニター (軍用航空宇宙およびその他の過酷な用途におけるプラスチック パッケージのマイクロ回路および半導体の使用に関する SSB-1 ガイドの添付資料、以前の TechAmerica SSB-1.001)