IPC 4556-2013
プリント基板用無電解ニッケル/無電解パラジウム/イマージョンゴールド(ENEPIG)の仕様

規格番号

IPC 4556-2013

制定年

2013

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

最新版

IPC 4556-2013

範囲

適用範囲の記述 この仕様は、プリント基板の表面仕上げとして無電解ニッケル/無電解パラジウム/浸漬金 (ENEPIG) を使用するための要件を設定します。 この仕様は、はんだ付け@ワイヤボンディングやコンタクト仕上げなどの用途に対するENEPIGデポジットの厚さの要件を設定します。 これは、化学薬品供給業者、プリント基板製造業者、電子機器製造サービス (EMS) および相手先商標製品製造業者 (OEM) による使用を目的としています。

IPC 4556-2013 発売履歴

• 2013 IPC 4556-2013 プリント基板用無電解ニッケル/無電解パラジウム/イマージョンゴールド(ENEPIG)の仕様