IEC TR 63378-1:2021
半導体パッケージの熱標準化 第 1 部：BGA QFP タイプ半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータ

規格番号

IEC TR 63378-1:2021

制定年

2021

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

最新版

IEC TR 63378-1:2021

IEC TR 63378-1:2021 発売履歴

• 2021 IEC TR 63378-1:2021 半導体パッケージの熱標準化 第 1 部：BGA QFP タイプ半導体パッケージの熱抵抗と熱パラメータ