GB/T 15879.5-2018
半導体デバイスの機械的標準化 第5部：集積回路のテープ自動ボンディング(TAB)の推奨値 (英語版)

規格番号

GB/T 15879.5-2018

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2018

出版団体

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

最新版

GB/T 15879.5-2018

交換する

GB/T 15879-1995

GB/T 15879.5-2018 発売履歴

• 2018 GB/T 15879.5-2018 半導体デバイスの機械的標準化 第5部：集積回路のテープ自動ボンディング(TAB)の推奨値
• 1995 GB/T 15879-1995 半導体デバイスの機械的標準化 第5部：集積回路のテープ自動ボンディング(TAB)の推奨値

GB/T 15879.5-2018 半導体デバイスの機械的標準化 第5部：集積回路のテープ自動ボンディング(TAB)の推奨値 は GB/T 15879-1995 半導体デバイスの機械的標準化 第5部：集積回路のテープ自動ボンディング(TAB)の推奨値 から変更されます。

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