SJ/T 10454-1993
厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用誘電体ペースト (英語版)
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SJ/T 10454-1993
規格番号
SJ/T 10454-1993
言語
中国語版,
英語で利用可能
制定年
1993
出版団体
Professional Standard - Electron
状態
入れ替わる
2021-04
に置き換えられる
SJ/T 10454-2020
最新版
SJ/T 10454-2020
範囲
この規格は、金、パラジウム、銀の導体ペーストに適合する厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用の誘電体ペーストに適用されます。
SJ/T 10454-1993 発売履歴
2020
SJ/T 10454-2020
厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用誘電体ペースト
1993
SJ/T 10454-1993
厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用誘電体ペースト
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