SJ/T 10454-1993
厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用誘電体ペースト (英語版)

規格番号
SJ/T 10454-1993
言語
中国語版, 英語で利用可能
制定年
1993
出版団体
Professional Standard - Electron
状態
 2021-04
に置き換えられる
SJ/T 10454-2020
最新版
SJ/T 10454-2020
範囲
この規格は、金、パラジウム、銀の導体ペーストに適合する厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用の誘電体ペーストに適用されます。

SJ/T 10454-1993 発売履歴

  • 2020 SJ/T 10454-2020 厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用誘電体ペースト
  • 1993 SJ/T 10454-1993 厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用誘電体ペースト
厚膜ハイブリッド集積回路の多層配線用誘電体ペースト



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