SJ/T 10705-1996
半導体装置用ボンディングワイヤの表面品質検査方法 (英語版)
- 規格番号
- SJ/T 10705-1996
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1996
- 出版団体
- Professional Standard - Electron
- 状態
- 2010-02
- 最新版
- SJ/T 10705-1996
- 範囲
- この規格は、半導体デバイスのボンディングワイヤの表面品質検査方法を規定したものです。 この規格は、各種ボンディングワイヤの表面品質検査に適用されます。
SJ/T 10705-1996 発売履歴
- 1996 SJ/T 10705-1996 半導体装置用ボンディングワイヤの表面品質検査方法
