SJ/T 10699-1996
低電圧システム内の機器の絶縁調整 パート 3: プリント基板アセンブリの絶縁調整を実現するためのコーティングの適用 (英語版)
- 規格番号
- SJ/T 10699-1996
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1996
- 出版団体
- Professional Standard - Electron
- 状態
- 2010-02
- 最新版
- SJ/T 10699-1996
- 範囲
- この規格は、「低電圧システムにおける機器の絶縁協力」規格の一部として、プリント基板の片面または両面に絶縁材料コーティングが施されたリジッドプリント基板アセンブリに適用されます。 このタイプのコーティング層の機能は、絶縁を提供し、プリント基板アセンブリの表面の微環境を汚染から保護して、絶縁嵌合の目的を達成することです。 この規格は、コーティングされたプリント基板アセンブリの要件とテスト手順を説明しています。 この規格は 2 種類のコーティングを対象としています。 タイプ A コーティングは汚染に対する保護のみを提供します。 このようなコーティングの下にあるプリント基板アセンブリのクリアランスと沿面距離は、IEC 664-1「低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト」に準拠する必要があります。 クラス B コーティングは絶縁と汚染に対する保護を提供します。 このコーティングの下には電気的空間距離と沿面距離に関する要件はありませんが、IEC 664-1 の固体絶縁の要件に準拠する必要があります。 注: 1) B 種被覆の場合、導体は基材と被覆で構成される固体絶縁体に埋め込まれます。 2) 電気的空間距離と沿面距離の要件は、プリント基板のすべてのコーティングされていない部分に適用され、コーティング上の導電部分の間にも適用されます。 この規格の原則は、機能絶縁および基礎絶縁に適用されます。 注: これは、追加要件が検討されている追加絶縁および強化絶縁にも適用される場合があります。
SJ/T 10699-1996 発売履歴
- 1996 SJ/T 10699-1996 低電圧システム内の機器の絶縁調整 パート 3: プリント基板アセンブリの絶縁調整を実現するためのコーティングの適用
