SJ/T 11197-1999
エポキシ成形材料 (英語版)
- 規格番号
- SJ/T 11197-1999
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1999
- 出版団体
- Professional Standard - Electron
- 状態
- 2013-12
- に置き換えられる
- SJ/T 11197-2013
- 最新版
- SJ/T 11197-2013
- 範囲
- この規格は、半導体産業で使用されるエポキシ成形材料の分類、要件、テスト方法、検査規則とマーキング、パッケージング、輸送および保管を指定します。 この規格は、半導体産業におけるディスクリートデバイス、中小規模の集積回路、大規模集積回路、超大規模集積回路、超大規模集積回路などをパッケージングするためのエポキシモールドコンパウンドに適用されます。
SJ/T 11197-1999 発売履歴
- 2013 SJ/T 11197-2013 エポキシプラスチックシーラント
- 1999 SJ/T 11197-1999 エポキシ成形材料
