SJ/T 11171-1998
メタライズ穴なしの片面および両面炭素膜プリント基板の仕様 (英語版)
- 規格番号
- SJ/T 11171-1998
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1998
- 出版団体
- Professional Standard - Electron
- 状態
- 2016-06
- に置き換えられる
- SJ/T 11171-2016
- 最新版
- SJ/T 11171-2016
- 範囲
- この規格は、コンポーネントを取り付ける前のメタライズ穴のない片面および両面カーボンフィルムプリント基板の要件、試験方法、検査規則、マーキング、梱包、輸送および保管を規定しています。 この規格は、金属化された穴のない硬質の片面または両面プリント基板の表面に 1 層以上の炭素フィルム導電パターンを生成するために炭素導電性印刷材料を使用するプリント基板に適用されます。
SJ/T 11171-1998 発売履歴
- 2016 SJ/T 11171-2016 片面・両面炭素膜プリント基板の仕様
- 1998 SJ/T 11171-1998 メタライズ穴なしの片面および両面炭素膜プリント基板の仕様
