JB/T 6307.1-1992
パワー半導体モジュールの試験方法 整流器アームペア (英語版)

規格番号

JB/T 6307.1-1992

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

1992

出版団体

Professional Standard - Machinery

最新版

JB/T 6307.1-1992

範囲

この規格は、半導体ダイオードチップで構成されるアームで構成されるモジュールの試験方法を規定しています。 この規格は電流5A以上のパワー半導体整流アームペアモジュールに適用されますが、整流ダイオードで構成されるアームペア部品も参考にしてください。

JB/T 6307.1-1992 発売履歴

• 1992 JB/T 6307.1-1992 パワー半導体モジュールの試験方法 整流器アームペア