JB/T 6175-1992
計器用電子部品のリードフォーミング加工仕様書 (英語版)
- 規格番号
- JB/T 6175-1992
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1992
- 出版団体
- Professional Standard - Machinery
- 状態
- 2021-07
- に置き換えられる
- JB/T 6175-2020
- 最新版
- JB/T 6175-2020
- 範囲
- この仕様は、計器用電子部品のリード成形プロセスの基本的な内容と要件を規定します。 この仕様は、機器やメーターの機能回路基板上の電子部品のリードフォーミングに適用され、プロセス設計および製造の基礎の 1 つであり、他の業界でも参照できます。
JB/T 6175-1992 発売履歴
- 2020 JB/T 6175-2020 電子部品リードフォーミング工程仕様
- 1992 JB/T 6175-1992 計器用電子部品のリードフォーミング加工仕様書
