JB/T 8661-1997
パワー半導体モジュール構造部品 (英語版)

規格番号

JB/T 8661-1997

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

1997

出版団体

Professional Standard - Machinery

最新版

JB/T 8661-1997

範囲

この規格は、モデル、全体寸法、電気的、熱的、機械的特性、試験方法、検査規則などのモジュール構造部品の要件を指定します。 この規格は整流器モジュールやサイリスタモジュールの構造部品に適用されており、その他のパワー半導体デバイスで構成される各種モジュールに使用される構造部品の技術要件もこの規格を参照して実施することができます。 本規格第 4 章の内容は、アーム、単相ブリッジ、三相ブリッジなどの回路構造を持つモジュールには適用されません。

JB/T 8661-1997 発売履歴

• 1997 JB/T 8661-1997 パワー半導体モジュール構造部品