CNS 13725-1996
マイクロエレクトロニクスボンディングワイヤーの非破壊引張試験方法 (英語版)

規格番号

CNS 13725-1996

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

1996

出版団体

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China

最新版

CNS 13725-1996

範囲

1.1 この規格は、マイクロ電子部品の個々のボンディング ワイヤの非破壊検査に適用されます。 ワイヤボンディング技術には、超音波、ホットプレス、または熱音波を使用できます。 この規格は、許容できないワイヤ ボンドを破壊するような、許容できるワイヤ ボンドへの損傷を回避するように設計されています。 注1. ここでの「ボンディングワイヤ」とは、2箇所の溶接点とその間にまたがるワイヤを含む配線全体を指します。 2. この引張試験後

CNS 13725-1996 発売履歴

• 1996 CNS 13725-1996 マイクロエレクトロニクスボンディングワイヤーの非破壊引張試験方法