DLA MIL-PRF-31032/1 C (2)-2013
プリント回路基板、硬質多層熱硬化性樹脂基板、ブラインドビアおよび埋め込みメッキリンクの有無にかかわらず、はんだ付け可能なコンポーネント実装用の粗穴