DLA MIL PRF 31032/1C (4)-2010
プリント回路基板、硬質多層熱硬化性樹脂基板、ブラインドビアおよび埋め込みメッキリンクの有無にかかわらず、はんだ付け可能なコンポーネント実装用の粗穴